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芯朴科技完成华创资本领投数千万元人民币Pre-A轮融资

文章来源:   发布日期:2020-03-06

近日,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

芯朴科技成立于2018年末,总部位于上海,拥有完整的手机射频前端研发团队,其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职,在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品,参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。

随着5G时代的到来,射频前端的产品复杂度越来越高,国内市场的需求量持续增长。芯朴科技集合团队数十年在手机射频前端芯片设计经验,针对5G智能移动终端的客户需求,克服5G射频前端模组的技术挑战,开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组。

本轮领投方、华创资本合伙人熊伟铭表示:“在国家大力鼓励5G技术推广的时间点,我国仍然缺乏世界级的射频前端芯片供应商。芯朴的团队在2G/3G/4G时代都证明了他们设计和量产先进射频前端芯片的能力,随着新一代蜂窝通讯技术的普及,我们坚定地看好芯朴在高端射频前端领域为中国半导体行业带来惊喜。”

 

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